便攜式鍍層測厚儀可測量不同形狀、不同厚度、不同位置、不同材料工件的涂鍍層厚度。運用“鎖相環(huán)”技術(shù)，大大減少了工作環(huán)境溫度變化和干擾對儀器的影響，重復(fù)性也因此大幅度提升?，F(xiàn)場測量的絕大多數(shù)工件無需校準(zhǔn)直接測量。為了配合不同尺寸、不同形狀的涂、鍍層工件，設(shè)計了不同型號的內(nèi)防腐探頭，以滿足不同用戶的一些特殊需求。
陶瓷-金屬化封接技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子管、真空開關(guān)管等真空電器中，其中關(guān)健的技術(shù)是陶瓷金屬化，金屬化質(zhì)量的好壞，取決于陶瓷自身的質(zhì)量外，其金屬化工藝、金屬化的厚度及其均勻度，電鍍鎳或燒結(jié)鎳厚度和致密度，也是保證金屬化質(zhì)量的關(guān)鍵因素。
前期陶瓷金屬化層、鎳層厚度的測量均采用抽樣破壞性的測量，且測量方法粗陋，從而業(yè)內(nèi)同行急盼快速、無損測厚儀器，便攜式鍍層測厚儀無損金屬化瓷件厚度儀的出現(xiàn)，是陶瓷-金屬化封接技術(shù)的保障和提升，也是它堅強的后盾。
便攜式鍍層測厚儀屬于對比分析儀器，測試不同的鍍層樣品需要不同的鍍層標(biāo)樣，雖然有FP法的測試軟件，但在準(zhǔn)確的測試中，一定需要標(biāo)準(zhǔn)樣品進行校對，因此，企業(yè)應(yīng)用中采用標(biāo)樣校對的方法是常見的。
針對不同的鍍層測試對象，可選擇不同結(jié)構(gòu)的分析儀器。例如上照射和下照射的設(shè)備；探測器分為正比計數(shù)器和半導(dǎo)體探測器的等，它們都有各自的優(yōu)缺點。
